数据中机柜温度要控制在一定的范围内，为保证数据中心长期稳定运行，改善IT设备的运行环境，消除局部热点、降低机柜局部温度，下面我们就来介绍一下怎样解决机柜局部高热的问题，希望对大家有所帮助。
1、使用(yong)导向(xiang)型(xing)通风(feng)板(ban)和(he)手动风(feng)阀，对冷气流(liu)进行导流(liu)，使90%的冷量(liang)直接吹向(xiang)设备，而且安装方便、简单，不影响设备的正常运行。
2、封堵没(mei)有(you)设(she)备的空(kong)闲(xian)U位，阻止气流的紊乱现象。
3、封堵同列相邻机(ji)柜(ju)间空(kong)隙。
4、封堵机柜底部(bu)与静电地板间空(kong)间，阻止热气流回流的(de)现象。
5、热负荷与投(tou)入制冷(leng)量(liang)(liang)的匹配程度(du)，依据能量(liang)(liang)守恒定律，空调实际输出的制冷(leng)量(liang)(liang)与区域热量(liang)(liang)应是守恒的，安全角度(du)考虑要配备一定的制冷(leng)余量(liang)(liang)，以(yi)单(dan)台空调出现散(san)热失效不(bu)影响区域内设(she)备正常运行为准。
6、风量(liang)(liang)供给与设备需(xu)求(qiu)的匹(pi)配(pei)程度，该指标从微(wei)观上(shang)讲应保(bao)证机柜(ju)不出现因风量(liang)(liang)不足(zu)而(er)引(yin)起局部(bu)过热，宏观上(shang)讲区域(yu)总(zong)供风量(liang)(liang)应控制在需(xu)求(qiu)总(zong)量(liang)(liang)的90%-110%之间。并匹(pi)配(pei)调(diao)整穿孔地板开孔率，测量(liang)(liang)出风量(liang)(liang)，按设备需(xu)求(qiu)量(liang)(liang)供给。
7、通过(guo)加装(zhuang)散热(re)单元，增加风的(de)流速和流量。
传统(tong)局部热点的(de)解决方案多数(shu)都是加(jia)大整(zheng)个房(fang)间的(de)制冷(leng)量，这样不(bu)但能耗加(jia)大，而(er)且(qie)局部热点还会时不(bu)时出现。另外，还有增加(jia)点对点的(de)主动(dong)制冷(leng)方式，即机(ji)架式精确送风空(kong)调，但这种方式，投资大，部署周期长，部署也(ye)比较(jiao)困难。